多层镍电位差型电解测厚仪ET-3

多层镍电位差型电解测厚仪ET-3
多层镍电位差型电解测厚仪ET-3的产品特点：
·电解测厚仪ET-3多层镍电位差型，满足ET-1所有功能，可测量多层镍、测电位差，与PC连接接口、USB连接线，含测量软件，是*新一代的金属镀层电解测厚仪，该仪器是根据电化学中的库仑定理（Q=nF）与现代微电脑技术结合的产物，具有结构先进，性能稳定可靠，功能齐全的特点。
·航空航天行业、船舶制造行业检测、汽车摩托车行业、日用五金行业、紧固件镀膜、自行车行业、钕-铁-硼行业、家具、玩具行业、电子、电器行业等。
·对多数非合金型金属镀层厚度的测定适用，是国际标准中首推的一种镀层测厚方法一库仑法类仪器。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。
·利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的*佳电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂必备的仪器。
备注：
多功能电脑测厚仪各型号的比较：
·ET-1基本型：可测多种镀种、多层电镀(3种以上不同镀层)，不能连接电脑，不能测电位差。
·ET-1C电脑型：满足ET-1所有功能，可以连接电脑，不能测多层镍，不能测电位差。
·ET-2多层镍型：满足ET-1所有功能，可以测多层镍，不能连接电脑，不能测电位差。
·ET-3多层镍电位差型：满足ET-1所有功能，可测量多层镍、测电位差，与PC连接接口、USB连接线。
·ET-3C相同材料型：满足ET-3所有功能，可测量相同基体上镀相同材料的镀层（如铜上镀铜）。
·ET-4测溶解量值型：满足ET-1C所有功能，还能测量溶解量值。
多层镍电位差型电解测厚仪ET-3的技术参数：
·测量品种范围：镍（Ni）；铬（Cr）；铜（Cu）；锌（Zn）；镉（Cd）；锡（Sn）；银（Ag）；金（Au）。其它镀层可定制。
·多层镀测量：（Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P）。
·复合镀层：（Cu-Ni-Cr/Fe等）。
·可测多层镍：二层或三层以上的每一层不同金属镀层的厚度，也可测定具有基本型仪器所拥有的全部功能外，还可测定多层镍的各层间电位差。
·测量厚度范围：0.03微米-300微米。
·准确度(误差范围)：±8％电位差±5％。
·复现精度(差异率)：<5％。
·电解电流精度：±1%。
·测量面直径：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm三种。
·供电电源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
·使用环境：温度：+10～+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。
·主机重量：5Kg。
·外型尺寸：350×260×160mm（长×宽×高）。
多层镍电位差型电解测厚仪ET-3的性能特点：
·中、英文液晶显示，中、英文打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，可选内部时钟万年历，无需每次设置，英文界面需定购。
·测量范围世界同款仪器*大，自动暂停测量提示更换电解液。
·自动计算平均值。可根据标准片自己校准和标定达到理想测量误差值。
·多层镀报告打印于一张报告单上。
·测量配制电解液导电参数，提高测量精度，避免电解液电导误差。
·可与PC连接的接口、USB连接线、可安装全套测量用软件在PC界面下测量，存储的读数和统计值，仪器断电后可保持所有校准值、读数、统计值，统计计算：均值、标准偏差、变异系数、*大、*小值、读数个数。
·可调整终点电压，以抗干扰，适应镀层/基体之间的合金。
·可以测量70种以上金属镀层基体组合，可以测量平面、曲面上的镀层，可以测量小零件、导线、线状零件。
·除镀速度0.3-40 μm/分钟可调。
·真空挤压式气泵循环搅拌。
·电解杯不易腐蚀老化。
·可调恒电流达到电解效率佳值。
多层镍电位差型电解测厚仪ET-3的分步测量多层镍厚度：
·是一种已定型很久的测试方法，用来测定多层镍镀层系统中各个单个的镀层厚度以及各镀层之间的电化学电位差。在电镀工业中，对多层镍的测量变得越来越重要了，例如双层镍的测量已成为一种标准的操作。
·ET-3电解测厚仪器高的电压分辨率可以测量顶层为微孔镍或微裂纹镍与下层光亮镍之间的电位，以及光亮镍和半光亮镍之间的电位。（若需要，还可以是光亮镍和半光亮镍之间的高的硫化镍）。
多层镍电位差型多功能电解测厚仪ET-3的可测量多层镀应用领域：
·同时测量双层镍或三层镍镀层的厚度和电化学电位。
·可以测量大多数金属或非金属基材上的金属镀层的厚度，甚至是多镀层系统。